by Financial Hub | Feb 13, 2025 | AI, 기술, 정보
TSMC에서 개발한 CoWoS 공정 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 공정은 TSMC에서 개발한 2.5D 패키징 기술로, 여러 개의 반도체 칩을 웨이퍼 상에 상호 연결한 후, 이를 다시 패키지 기판 위에 올리는 방식입니다. 이 기술은 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터 센터 등 고성능을 요구하는 분야에서 널리 사용되고 있으며, 칩 간 연결 속도 향상 및 전력 소비 감소에 기여합니다. CoWoS는 칩을 수평으로 배열하면서도, 3D...
by Financial Hub | Feb 12, 2025 | AI, 미래기술, 기술, 정보
About TSMC CoWoS 병목 현상 해소와 관련된 최근 상황 TSMC의 CoWoS(Cost on Wafer on Substrate) 공정 병목 현상은 AI 및 HBM(High Bandwidth Memory) 시장에서 중요한 이슈였습니다. 이는 AI 칩 생산의 주요 제한 요인으로 작용했으나, 최근 병목 현상이 해소되면서 HBM 시장과 AI 칩 공급에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. CoWoS 병목 현상 해소 요인 CoWoS 생산 능력 증설 – TSMC는...
by Financial Hub | Feb 8, 2025 | AI, 미래기술, 정보
Artificial Intelligence The Future of AI AI가 많은 업무와 직업을 대체하게 될 것이라고 예견 되는 AI 시대이지만, 아직 AI가 대체하지 못하는 분야는 여전히 존재하고 있습니다. 그중 한 분야는 음식의 맛을 감정하거나 평가하는 분야입니다. 그 외에 냄새나 향, 예술의 미적인 부분, 인간의 정서, 창의성 등등 더 복잡한 분야도 있겠지만, 오늘은 앞으로 AI가 맛을 감별하는 기술 분야에 대해서 이야기 해보겠습니다. Features AI는 맛을...
by Financial Hub | Feb 7, 2025 | AI, 정보
Deepseek DeepSeek는 2023년 5월에 설립된 중국의 인공지능(AI) 스타트업으로, 창립자이자 CEO는 량원펑(Liang Wenfeng)입니다. 그는 중국 남부 광둥성 출신으로, 저장대학교에서 전자정보공학을 전공하였으며, AI에 대한 열정으로 헤지펀드인 하이-플라이어 캐피탈(High-Flyer Capital)을 설립하여 AI를 활용한 주식 거래 알고리즘을 개발하였습니다. DeepSeek의 개발팀은 주로 젊은 인재들로 구성되어 있으며, 그 중에서도 뤄푸리(Luo...
by Financial Hub | Dec 23, 2024 | AI, 안보, 미래기술, 정보
Anduril Industries 안두릴 인더스트리: 방위 기술의 선구자 2017년, 오큘러스 VR의 창립자인 팔머 럭키를 비롯한 실리콘밸리의 기술 전문가들이 모여 설립한 안두릴은, AI, 자율 시스템, 센서 융합 기술을 활용하여 방위 및 보안 분야에 혁신적인 솔루션을 제공하는 미국의 방위 기술 회사입니다. 기존의 관료적이고 보수적인 방위 산업과는 달리, 소프트웨어 중심의 빠른 개발과 혁신을 추구하는 것이 특징입니다. Since 2017 엘렌딜의 검 Sword of...
by Financial Hub | Dec 21, 2024 | 미래기술, 기술, AI, 안보
팔란티어: 빅데이터 분석의 거인 반지의 제왕 마법 수정구슬 오늘날 데이터는 그 어느 때보다 중요한 자원이 되었습니다. 방대한 데이터를 분석하고 활용하는 능력은 국가 안보에서부터 기업의 경영 전략에 이르기까지, 다양한 분야에서 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡았습니다. 이 중심에 바로 팔란티어(Palantir Technologies)라는 기업이 있습니다. ‘반지의 제왕’에 나오는 마법의 수정구슬 ‘팔란티르’에서 이름을 따온 이...
