by Financial Hub | Feb 14, 2025 | 전망, AI, 미래기술, 기술, 정보
Artificial Intelligence 급격히 성장하고 있는 AI 칩 시장 AI 칩 시장은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산으로 급격히 성장하고 있습니다. 2025년 현재 AI 칩 시장 규모는 약 40.79억 달러로, 연평균 성장률(CAGR) 37.6%를 기록하며 2029년에는 164.07억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. NVIDIA가 시장을 주도하고 있지만, AMD, Intel, Google 등 경쟁사와 새로운 스타트업들이 혁신적인 기술과 제품으로...
by Financial Hub | Feb 14, 2025 | 기술, AI, 정보
HBM Specialist SK하이닉스의 HBM SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 기술에서 세계적인 선두주자로 자리 잡으며, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터 등 첨단 산업의 핵심 메모리 공급업체로 부상했습니다. SK하이닉스의 HBM 기술은 TSV(Through-Silicon Via)와 같은 혁신적인 칩 적층 기술을 기반으로 높은 데이터 처리 속도와 에너지 효율성을 제공합니다. HBM 도입 초기와 시장...
by Financial Hub | Feb 14, 2025 | 세계 경제, 미국정책, 무역, 관세, 정보
미국 상호적 관세 정책 Reciprocal Tariffs 세계 경제 About 도널드 트럼프 대통령의 상호적 관세 정책(Reciprocal Tariffs)은 2025년 2월 13일 발표된 행정 명령으로, 미국의 교역 상대국들이 미국 제품에 부과하는 관세와 동일한 수준의 관세를 부과하도록 설계된 정책입니다. 2025년 4월부터 단계적으로 적용될 예정이며, 각 국가별로 세부 조정 과정이 필요한 상황입니다. 이 조치는 세계 무역 체제에 큰 변화를 초래할 가능성이 있으며, 주요...
by Financial Hub | Feb 13, 2025 | AI, 미래기술, 기술, 정보
About HAI AI Index Report 2024 스탠퍼드 HAI의 AI Index Report는 AI 기술의 발전과 사회적 변화를 종합적으로 조명하며, 기술적 진보, 경제적 영향, 정책 변화, 공공 인식 등 여러 차원에서 AI의 진전을 추적하고 평가합니다. 이 보고서는 정책 결정자, 기업, 연구자, 그리고 일반 대중이 AI 분야를 더 잘 이해하고, 이 기술을 책임감 있고 윤리적으로 통합하는 데 필요한 지식을 제공하는 데 목적을 두고 있습니다. 보고서는 정량적 데이터를...
by Financial Hub | Feb 13, 2025 | AI, 기술, 정보
TSMC에서 개발한 CoWoS 공정 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 공정은 TSMC에서 개발한 2.5D 패키징 기술로, 여러 개의 반도체 칩을 웨이퍼 상에 상호 연결한 후, 이를 다시 패키지 기판 위에 올리는 방식입니다. 이 기술은 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터 센터 등 고성능을 요구하는 분야에서 널리 사용되고 있으며, 칩 간 연결 속도 향상 및 전력 소비 감소에 기여합니다. CoWoS는 칩을 수평으로 배열하면서도, 3D...
