Artificial Intelligence

급격히 성장하고 있는 AI 칩 시장

AI 칩 시장은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산으로 급격히 성장하고 있습니다. 2025년 현재 AI 칩 시장 규모는 약 40.79억 달러로, 연평균 성장률(CAGR) 37.6%를 기록하며 2029년에는 164.07억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. NVIDIA가 시장을 주도하고 있지만, AMD, Intel, Google 등 경쟁사와 새로운 스타트업들이 혁신적인 기술과 제품으로 도전장을 내밀고 있습니다.

The League

NVIDIA

시장 점유율 : 약 70~95%로 AI 칩 시장에서 압도적 리더.
주요 제품 :
– H100 GPU : AI 학습 및 추론에 최적화된 GPU.
– RTX 50 시리즈 : 소비자용 GPU로 AI 기반 DLSS 4 기술 제공.
– Project DIGITS : 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼.
– 강점 : CUDA 소프트웨어 생태계와 HBM 메모리 기반의 고성능 하드웨어.
– 도전 과제 : 클라우드 비용 절감과 대체 소프트웨어(예: OpenAI의 Triton)로 인한 경쟁 심화.

Intel

시장 점유율 : 약 22% (데이터 센터 AI 칩 시장 기준).
주요 제품 :
– Gaudi3: 비용 효율성과 추론 성능에 초점.
– 전략: 대체 소프트웨어 개발과 CXL(Compute Express Link) 기술로 데이터 센터 효율성 증대.

삼성전자

– 역할 : HBM 메모리 공급업체로서 핵심 부품 제공.
– 삼성전자는 CXL DRAM과 PIM(Processing-In-Memory) 기술을 통해 데이터 처리 속도를 향상 기술을 선보이고 있음.

신기술 및 신제품

AI 칩 시장은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 발전에 따라 빠르게 진화하고 있으며, 주요 기업들이 혁신적인 신기술과 신제품을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 2025년 현재, NVIDIA, AMD, Intel, Google, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 업체들이 차세대 칩과 메모리 기술을 선보이며 시장을 주도하고 있습니다. 아래에서는 각 업체의 최신 기술 및 제품과 그 특징을 정리합니다.

  1. NVIDIA
주요 신제품
– GeForce RTX 50 시리즈 : Blackwell 아키텍처 기반으로 설계된 소비자용 GPU로, 92억 개의 트랜지스터와 초당 3,352조 AI 연산 수행 능력을 제공합니다. DLSS 4 기술을 통해 게임 성능을 대폭 향상시키며 콘텐츠 제작에 최적화된 AI 모델도 지원합니다.
– Project DIGITS : 개인용 AI 슈퍼컴퓨터로, 연구자와 데이터 과학자를 위한 강력한 AI 컴퓨팅 성능을 제공합니다. 이 장치는 최대 2000억 매개변수의 AI 모델을 실행할 수 있습니다.
– Rubin 플랫폼(예정) : 차세대 AI 가속기 플랫폼으로, 2026년 출시 예정입니다. 높은 확장성과 성능을 제공하며 데이터 센터와 HPC 환경에 최적화될 것으로 보입니다.

2. AMD
주요 신제품
– Instinct MI325X : CDNA 3 아키텍처 기반의 AI 가속기로, Nvidia H200 GPU 대비 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 높은 대역폭을 제공합니다. Q1 2025부터 파트너사에 공급 예정입니다.
– 5세대 EPYC 프로세서 : 서버 시장을 겨냥한 고성능 CPU로, 최대 192코어를 지원하며 데이터 센터와 슈퍼컴퓨터를 위한 강력한 연산 성능을 제공합니다.
– Ryzen AI Max 시리즈 : 고성능 AI 시스템을 위한 프로세서로, 소비자 및 상업용 PC 시장에서도 활용 가능합니다.

3. Intel
주요 신제품
– Gaudi3 GPU : AI 학습 및 추론에서 Nvidia H100 GPU 대비 1.5배 더 빠른 속도를 제공하며 전력 소비를 줄였습니다. 데이터 센터와 클라우드 환경에서 활용될 예정입니다.
– Core Ultra 200V 프로세서 : 상업용 노트북에 최적화된 중급 CPU로, Copilot+ PC와 같은 AI 기반 시스템에 활용됩니다.

4. 삼성전자 및 SK하이닉스
삼성전자
– CXL DRAM : CXL(CPU-Memory Coherence Link) 기술 기반으로 개발된 DRAM으로, 데이터 센터에서 메모리 자원을 효율적으로 공유할 수 있도록 설계되었습니다. CXL 2.0 기술이 적용된 CMM-D 제품은 2027~2028년 대량 생산 예정입니다.
– PIM(Processing-In-Memory) : 메모리와 프로세서를 통합하여 데이터 저장과 처리를 동시에 수행하는 기술로, 데이터 처리 속도와 에너지 효율성을 대폭 개선합니다.

SK하이닉스
– HBM3E : 초고속 데이터 전송이 가능한 고대역폭 메모리(HBM)로, AI 및 HPC 애플리케이션에서 필수적인 성능을 제공합니다.
– CXL 및 PIM 제품군 : CES 2025에서 차세대 메모리 솔루션을 선보이며 온디바이스(On-device) AI에 최적화된 제품 개발에 집중하고 있습니다.

5. Qualcomm
엣지 컴퓨팅 및 온디바이스 AI
– Qualcomm은 스마트폰과 IoT 기기에 최적화된 Snapdragon X 시리즈를 통해 엣지 컴퓨팅용 저전력 고성능 칩을 제공하고 있습니다.