CoWoS 병목 현상 해소 요인

CoWoS 병목 해소의 영향

1. HBM 수요 급증

– TSMC의 병목 해소로 인해 2025년 HBM 수요는 전년 대비 151% 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장 확장과 맞물려 HBM 공급 부족 문제를 완화할 것으로 보입니다.

– HBM이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중이 2023년 8%에서 2025년 30% 이상으로 증가할 전망입니다.

– 글로벌 HBM 시장 규모는 2022년 23억 달러에서 2026년 300억 달러로 증가할 것으로 예측됩니다.

– 2025년에도 HBM3E(5세대) 제품의 공급 부족이 지속될 것으로 예상됩니다.

2. HBM4 개발 가속화

– 2024년 4월, SK하이닉스와 TSMC가 HBM4 개발 및 첨단 패키징 기술 협력을 위한 MOU를 체결했습니다.

– MOU 체결에 따라 SK하이닉스는 TSMC와 협력하여 HBM4를 개발 중이며, 전력 효율성을 약 20% 개선한 것으로 발표했습니다. 이는 로직 공정을 활용한 첨단 패키징 덕분입니다.

– HBM4에서는 I/O가 두 배로 늘어나고, 저전력 성능을 위한 새로운 기술이 적용됩니다.

– 처음으로 로직 다이를 활용하여 성능과 전력 효율을 개선할 계획입니다.

– HBM 제품군의 2025년 생산 능력이 이미 대부분 예약된 상황입니다.

– AI 및 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 지속적인 R&D 투자가 이루어지고 있습니다.

3. AI 서버 출하량 증가

– 2024년 AI 서버 출하량은 전년 대비 46% 증가했으며, 2025년에는 28% 추가 성장이 예상됩니다.

– 2025년 연간 AI 서버 출하량은 약 167만 대로, 전년 대비 41.5% 증가한 수치입니다.

– 전체 서버 출하량에서 AI 서버가 차지하는 비중은 2024년 12.2%에서 2025년 15% 이상으로 확대될 전망입니다.

– AI 서버는 일반 서버 대비 높은 평균판매단가(ASP)를 기록하며, 전체 서버 시장 가치의 72%를 차지할 것으로 보입니다.

– 아마존, 메타 등 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)가 AI 서버 조달에 막대한 예산을 투입하고 있으며, 엔비디아의 GPU 기반 AI 칩이 시장을 주도하고 있습니다.

– 엔비디아의 차세대 GPU인 ‘블랙웰’ 출시로 인해 AI 서버 시장의 성장이 더욱 가속화될 전망입니다.