by Financial Hub | Feb 14, 2025 | 미래기술, 기술, 전망, AI, 정보
Artificial Intelligence 급격히 성장하고 있는 AI 칩 시장 AI 칩 시장은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산으로 급격히 성장하고 있습니다. 2025년 현재 AI 칩 시장 규모는 약 40.79억 달러로, 연평균 성장률(CAGR) 37.6%를 기록하며 2029년에는 164.07억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. NVIDIA가 시장을 주도하고 있지만, AMD, Intel, Google 등 경쟁사와 새로운 스타트업들이 혁신적인 기술과 제품으로...
by Financial Hub | Feb 14, 2025 | AI, 기술, 정보
HBM Specialist SK하이닉스의 HBM SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 기술에서 세계적인 선두주자로 자리 잡으며, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터 등 첨단 산업의 핵심 메모리 공급업체로 부상했습니다. SK하이닉스의 HBM 기술은 TSV(Through-Silicon Via)와 같은 혁신적인 칩 적층 기술을 기반으로 높은 데이터 처리 속도와 에너지 효율성을 제공합니다. HBM 도입 초기와 시장...
by Financial Hub | Feb 13, 2025 | 미래기술, 기술, AI, 정보
About HAI AI Index Report 2024 스탠퍼드 HAI의 AI Index Report는 AI 기술의 발전과 사회적 변화를 종합적으로 조명하며, 기술적 진보, 경제적 영향, 정책 변화, 공공 인식 등 여러 차원에서 AI의 진전을 추적하고 평가합니다. 이 보고서는 정책 결정자, 기업, 연구자, 그리고 일반 대중이 AI 분야를 더 잘 이해하고, 이 기술을 책임감 있고 윤리적으로 통합하는 데 필요한 지식을 제공하는 데 목적을 두고 있습니다. 보고서는 정량적 데이터를...
by Financial Hub | Feb 13, 2025 | AI, 기술, 정보
TSMC에서 개발한 CoWoS 공정 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 공정은 TSMC에서 개발한 2.5D 패키징 기술로, 여러 개의 반도체 칩을 웨이퍼 상에 상호 연결한 후, 이를 다시 패키지 기판 위에 올리는 방식입니다. 이 기술은 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터 센터 등 고성능을 요구하는 분야에서 널리 사용되고 있으며, 칩 간 연결 속도 향상 및 전력 소비 감소에 기여합니다. CoWoS는 칩을 수평으로 배열하면서도, 3D...
by Financial Hub | Feb 12, 2025 | AI, 미래기술, 기술, 정보
About TSMC CoWoS 병목 현상 해소와 관련된 최근 상황 TSMC의 CoWoS(Cost on Wafer on Substrate) 공정 병목 현상은 AI 및 HBM(High Bandwidth Memory) 시장에서 중요한 이슈였습니다. 이는 AI 칩 생산의 주요 제한 요인으로 작용했으나, 최근 병목 현상이 해소되면서 HBM 시장과 AI 칩 공급에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. CoWoS 병목 현상 해소 요인 CoWoS 생산 능력 증설 – TSMC는...
by Financial Hub | Dec 21, 2024 | 미래기술, 기술, AI, 안보
팔란티어: 빅데이터 분석의 거인 반지의 제왕 마법 수정구슬 오늘날 데이터는 그 어느 때보다 중요한 자원이 되었습니다. 방대한 데이터를 분석하고 활용하는 능력은 국가 안보에서부터 기업의 경영 전략에 이르기까지, 다양한 분야에서 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡았습니다. 이 중심에 바로 팔란티어(Palantir Technologies)라는 기업이 있습니다. ‘반지의 제왕’에 나오는 마법의 수정구슬 ‘팔란티르’에서 이름을 따온 이...
